Hot-Bar - Amada Miyachi
Hot-Bar-teknik används för att sammanfoga delar där man har höga krav på processen. Genom att ha hög kontroll på värme och kraft kan man löda eller ACF-bonda på en lokal del på ett kort utan att värma upp hela kortet.
Man överför en definierad programmerbar värmekurva i ett särskilt område för att skapa en elektromekanisk sammanfogning mellan ett eller flera material. Beroende på materialspecifikationer, konstruktion av delar och kraven på funktionalitet hos slutprodukten används en sepcifik Hot-Bar-process.
Hot-Bar-processen kan delas in i tre funktionella sammanfogningsmetoder, var och en erbjuder sina egna specifika fördelar.
• Hot-Bar omsmältningslödning
• Värmeförsegling & ACF-limning
• Heat-Staking
Uniflow 4 - Omsmältning nätaggretat
UniFLOW 4 är ett nätaggregat för pulsuppvärmd selektiv lödning, ledande limning och Värmetrycklimning
• ”Closed loop” temperatur- och tidskontroll
• Visar sammanfattande processdata
• Realtid temperaturgraf
• Lagrar 15 uppvärmningsprofiler
• Statistik och grafiska utdata till PC
• Processlarm och räknare.
• Extern programmering via PC
- Uniflow 4.pdf 1.8 MB
Desktopserien - Pulsed Värmeteknoteknik
Pulsad Värmetermodteknik för omsmältningslödning och värmeförseglad limning
Miyachi Unitek desktopbonders är en standardbänkmaskin Hot-Bar omsmältningslödnings system som använder pulserad värmeteknik (Uniflow® nätaggregat), pneumatiskt bondhuvud och snabbkopplingar till thermoderna. Alla moduler är monterade på en enkel justerbar ramkonstruktion. Desktop serien inkluderar hantering av funktioner som vänster-höger och fram-bak förflyttningar samt roterande bord.
- hot-bar desktop bonders.pdf 119 KB
NewHorizon Hot Bar Desktop Series
Designat för fine-pitch ACF-applikationer med pitch större än 30µm, ACF Anistotropic Conductive Film använder två- eller en trestegsprocess för att applicera och bonda samman matrial så som flexfolie till glas eller flexfolie till PCB.