Wirebonding / Trådbonding
Trådbondning är en metod för att göra kontaktering mellan ett mikrochip och annan elektronik som en del av halvledarenheter och liknande tillverkning. Tråddiametrar börjar på 15 µm upp till 600µm för kraftfulla tillämpningar, tex. bilelektronik etc. Oavsett typ av bondning är tråden ansluten i båda ändarna med någon kombination av värme, tryck och ultraljudsenergi för att göra en svets.
Trådbondning anses allmänt som den mest kostnadseffektiva och flexibla anslutningstekniken, och används i de flesta halvledarapplikationer.
F&S Bondtec är den enda tillverkare som levererar maskiner som täcker hela spektrat av trådbondningstekniker: guld ball bonding, guld ball bumping, wedge bonding för tunn guldtråd, aluminiumtråd och ribbon, wedge bonding för kraftenheter med tjock aluminiumtråd. Det finns ett antal variationer inom dessa kategorier, tex. bondhuvuden för högfrekvenskomponenter eller ribbon bondning. Basen för alla maskiner är identiska, endast bondhuvudet är annorlunda.