Manuella Die Bonders - Semiconductor Equipment Corp.

De manuella Die Bonders pick & place-stationerna är mycket lätta att använda. Typisk användning av Die Bonders är för utveckling och prototypverksamhet.
 

  • Ett bondhuvud
  • Dispensering, stampning
  • Wafer pick-up
  • Waffle- and gel pack pick up
  • Eutektisk ugn

MODEL 835 PICK AND PLACE SYSTEM

Modell 835 är ett perfekt Die Bonder pick & place system för Die och ytmonteringskomponenter. Den erbjuder manuell eller pneumatisk kontrollerad Z-rörelse med halvautomatisk vakuum "pickup tool movement"  för förflyttning av Die och andra små enheter från tejp eller bärbrickor till förpackningar.

MODEL 850 FLIP CHIP PLACEMENT SYSTEM

Model 850 är ett mångsidigt, halvautomatiskt placeringssystem för "flip chips", "chip scale" anordningar och "bare die". Systemet är avsett för lågvolymproduktion och utvecklingsprojekt som kräver noggrannhet på +/- 12 mikron.
Ett valfritt uppvärmningssteg (modell 855) är tillgängligt. Ett extra alternativ, SECs Model 430 Hot Gas Jet Module kan integreras för att fungera på Model 850 som en värmekälla för luftflöde. 

MODEL 860 EAGLE OMNI BONDER

Modell 860 Eagle är ett multi-användning semiautomatiskt system som är idealiskt för R & D och låg volymproduktion. Applikationer inkluderar löd- och guldstoppad flipchip, eutektisk bondning inklusive laserdioder och "bars" och epoxibindning.
 Några av de processkompetenser som stöder dessa applikationer är "ultrasonic", "thermosonic", "scrub", "flux dipping" och "hot gas spot heating".
 Det nya systemet är utformat för maximal mångsidighet och enkel drift.