Automatiska/Halvautomatiska Die Bonders - Tresky

Tresky har utvecklat 2:a generationen av halvautomatiska/automatiserade die bonders. Dessa maskiner är idealiska för små till stora produktionsvolymer. Maskinen byggs för att passa kundens applikationer.

  • Linjära motorer för hög nogranhet
  • Waferstation, tape feeders
  • Pick & place samt dispensering och stamping
  • Plocking från wafer, waffle- och gelpack
  • Flip-chipkamera
  • Pattern Recognition System
  • Automatiskt verktygsbyte
  • Singel- och multichipapplikationer
  • Skrubbing och Eutectics lödning med skyddsgas

T-6000 Fully - automated Die bonder

Den nya T-6000 är en universell die bonder utvecklad särskilt för små och medelstora produktionsvolymer samt utveckling. Standardkomponenthantering sker från Wafer, Gel-Pack eller Waffle-Pack. Placeringsnoggranhet 10µm.

Förutom den automatiska monteringen och kamera Pattern Recognition kan man med T-6000 manuellt utföra enstaka monteringar utan behov av komplex programmering genom enkel tryck-släppteknik.

T-8000 Fully - automated Die bonder

 T-8000 är en universell die bonder utvecklad särskilt för extrem precition, placeringsnoggranhet 5µm, för medelstora produktionsvolymer samt utveckling.
12" waferhantering och ännu större arbetsområde 500x450mm, annars samma applikationer och tillval som T-6000-systemet.