Hem l Kontakt

Din Produktionspartner

Lasersvetsning
Lasermärkning
Resistanssvetsning
Plasmarengörning
Die Bonding 
Trådbondning
Test & Reparation
Placering med hög noggranhet
Trimmning
Vacuumugnar
Waferbondning
Verktyg & Material

KONTAKT
MPE Nordic AB
Åkerivägen 11
152 42 Södertälje

Tel 08-550 656 59
Fax 08-550 156 59
infompenordic.com

LEVERANTÖRER

F & K Delvotec

  F&K Austria
  XYZTEC
  Tresky

GSI Group Inc

DeWeyl Tool

  S.E.T.

SEC

  Norcom
  Tanaka
  Miyachi Unitek
Benchmark Division
  Miyachi
  SST Int.
  March
  MIDAS
Technology

 

Placering med hög noggrannhet

S.E.T. Smart Equipment Technology är en världsledande leverantör av hög presterande Device Bonders och mångsidig Nano Präglings Litografi lösningar. S.E.T. är tidigare Device Bonder avdelningen för Suss MicroTec som har arbetat med avancerade tillämpningar i över 30 år och med mer än 250st Device Bonders installerade över hela världen.

S.E.T. Device Bonders erbjuder precisa och flexibla lösningar. De stöder ett brett spektrum av tillämpningar: optisk kapslar med höghastighets passiv anpassning (t.ex. laserdioder), FPA´s, LCD kretsar, MCMs och mycket mer. För optoelektronik ger den höga noggrannhet som SET device bonders har mindre signalförlust och vilket leder till högre avkastning till lägre kostnad.
 

Automatiska Device Bonders

FC 150

Automatiskt system för bondning av komponenter från 0,2 till 100mm.
För krävande Flip-chip, termosonic eller ultraljudsbondning. Kan även
användas som ett bra placeringsverktyg med mycket hög noggrannhet.

FC 250
Mycket noggrann Produktions Device Bonder med den mest exakta chip till
wafer monteringslösningen. Kapabel att anpassa och bonda de minsta komponenterna med ± 1 µm noggrannhet.

High Force Device Bonder

FC 300
Hög noggrannhet och High Force Device Bonder för waferdiametrar upp
till 300 mm. Systemet har även Nanopräglingsmöjligheter.

Hög noggrann placering och bondning

Kadett K1
Devicebonder med en mycket flexibel och öppen plattform för noggrann placering och bondning av olika typer av produkter på en mängd olika bärare.
Sub-micron justering och repeterbarhet.

Large Device Bonding Press

LPD 150
Elektriskt tryckpresssystem speciellt avsedd för bondning av stora ljus- eller
-strålningsdetektorer i storlekar från 50-150mm.

Monteringscell med hög noggrannhet

TRIAD 05 AP
Systemet har mycket hög noggrannhet och kan utföra både aktiv anpassning
och passiv anpassning. Post-bondning når noggrannheter på ± 0,5µm.

Nanopräglingsstepper

Nanopräglingsstepper är en avancerad litografilösning som kombinerar fördelarna med E-Beam - upplösning med hög kapacitet och låg ägandekostnad. NPS 300 är ett mycket flexibelt system tillgängligt som en manuellt matad maskin eller som ett helautomatiskt system.

NPS 300
Optimerad för produktion av nanostrukturer. Systemet visar beprövade spetsteknologilösningar som uppfyller de ekonomiska kraven både för
forskning,utveckling och produktion.



 

   
   
MPE Nordic AB © 2009 All rights reserved